台湾、新竹 - 2026年4月23日 - 先進ASICのリーダーである創意電子（GUC）は本日、「TSMC 2026 North America Technology Symposium」のパートナー展示エリアにおいて、TSMC 3nmプロセスを採用した12Gbps HBM4 IPプラットフォームのデモンストレーションに成功したことを発表しました。

本プラットフォームは、GUCが独自開発したフル機能のHBM4コントローラおよびPHY IPをパートナー企業のHBM4メモリと統合されており、TSMCが業界をリードする先進パッケージング技術であるCoWoS(R)を採用しています。

GUCの前世代HBM3E PHY及びコントローラは、顧客の3nm製品に既に採用されており、量産において仕様を15%上回る速度を実現しています。JEDECはHBMのロードマップを強力に推進しており、メモリの処理能力と容量を向上させるとともに、HBM4ではデータバス幅がさらに2倍に向上しています。GUCのHBM4 IPは、HBM3Eと比較して帯域幅が2.5倍、電力効率は1.5倍、面積効率は2倍へと大きく向上されています。

また、GUCのこれまでのHBM、GLink、およびUCIe IPソリューションと同様に、今回のHBM4 IPにもproteanTecs社のインターコネクト・モニタリング・ソリューションが統合されています。 これにより、PHYのテストおよび特性評価（キャラクタライゼーション）における高い可視性を提供するとともに、最終製品の実稼働時におけるパフォーマンスと信頼性を大幅に向上させることが可能となります。

3DICアーキテクチャへの需要の高まりに対応するため、GUCのHBM4 PHYは「face-up」構成もサポートしており、TSMCの「SoIC face-to-face」技術への統合を可能にしています。 PHYマクロには、I/O信号、電源、およびGround接続用のTSV（Through-Silicon Via：シリコン貫通電極）が統合されており、さらにトップ・ダイへの電力供給用TSVも確保していることで、上層ロジック・ダイの電力分配要件もサポートします。

GUCのCTO（最高技術責任者）であるイゴール・エルカノヴィッチ（Igor Elkanovich）は次のように述べています。「業界で初めて12Gbps HBM4 IPを発表し、TSMCシンポジウムにおいて顧客にその成果を披露できたことを大変誇りに思います。当社のUCIeおよびGLink-3D IPと組み合わせることで、TSMC 「SoIC-X on CoWoS」を含む、最新の3.5Dシステムアーキテクチャに向けた包括的な2.5D/3D IPソリューションを提供してまいります。」

　12 Gbps Eye Diagram

GUC HBM4 IP Highlights

・　TSMC N3Pプロセスでの即時導入が可能：12Gbpsでのタイミング・サインオフ完了済
・　次世代HBM4Eは2026年第2四半期に準備完了予定：16Gbps速度対応
・　すべてのTSMC CoWoS(R)技術をサポート：CoWoS-S、CoWoS-R、およびCoWoS-Lに対応
・　高度な3D SoICアーキテクチャへの対応：face-up積層構成をサポート
・　先進的なインターポーザ配線対応：Y方向オフセットによるAngle-Routing（任意の角度で柔軟に配線）をサポート
・　proteanTecs社モニタリング技術を搭載：チップレット間の接続状態をリアルタイムで監視可能なソリューション

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GUC（創意電子）について
創意電子（GUC：GLOBAL UNICHIP CORP.）は、最先端のプロセスおよびパッケージング技術を駆使し、半導体業界に最高水準のIC実装およびSoC製造サービスを提供する、先進ASICのリーディングカンパニーです。台湾の新竹に本社を置き、中国、欧州、日本、韓国、北米、ベトナムに拠点を展開し、グローバルな信頼を獲得しています。GUCは台湾証券取引所に上場しており（証券コード：3443）、詳細については公式サイト（www.guc-asic.com）をご覧ください。